科晶小型程序控溫蒸發鍍膜儀

型號：GSL-1700X-SPC-2

產品概述：

GSL-1700X-SPC-2是一款小型臺式程序控溫蒸發鍍膜儀，可以設定程序，精確控制溫度200oC~1500oC（或者1200oC~1700oC），樣品臺可旋轉以獲得更均勻的薄膜，可制備各種金屬薄膜和有機物薄膜。

結構&特點：

• 真空腔體為直徑6英寸的石英腔體，便于清潔和放入樣品

• 安裝有一個2英寸的樣品臺，并且樣品臺可以旋轉，使所制薄膜更加均勻

• 采用鎢絲籃作為發熱源，高溫度可達到1500℃，并且配用氧化鋁舟，可裝入樣品

• 精確控溫：可設置30段升降溫程序，控溫精度為+/-1℃

• 氣體流量端口和閥門內置用于腔室凈化和CVD可能性

• 基本參數：
  溫度：高1500℃（1200℃以上＜1h）

• 建議升溫速率：≤20℃/ min（需根據工藝調整）  

• 熱偶：B型或者S型熱偶

• 電源：AC220V，50Hz

• 大：6KW

溫控及加熱源：

采用鎢絲籃作為發熱源，并且配有的氧化鋁坩堝，熱電偶安裝在坩堝底部，以便于溫度測量和控制

• 采用S型熱電偶（工作溫度為200℃-1500℃）

• 可選B型熱電偶（工作溫度為1200℃-1700℃）

• 安裝有一個數顯的溫度控制器：可設置30段升降溫程序，控溫精度為+/- 1oC（如圖2）

• 溫度控制器的時間設置以秒為單位，建議將升溫/降溫速率限制在1200oC以下0.3oC/s（20oC/ min），在1200 - 1500oC限制到0.15oC/s（10oC/min）

儀器中配有鎢絲籃及氧化鋁坩堝

樣品臺：

• 儀器頂部安裝有樣品臺，直徑為Φ50mm，并設置有擋板，方便控制蒸發鍍膜時間

• 樣品臺可旋轉，增加鍍膜均勻性

• 樣品臺和蒸發源之間的距離可以調節

進氣口：

• 進氣接口為1/4NPS，可向真空腔體中通入惰性氣體，對腔體進行清洗，也可通入反應氣體，進行反應蒸發鍍膜

• 進氣口安裝有一針閥，用于調節進氣流量

• 程序控溫型四坩堝蒸發鍍膜儀-GSL-1700X-EV4

• 儀器中配有鎢絲籃及氧化鋁坩堝，并用戶可額外選購鎢絲籃及氧化鋁坩堝

真空計（可選）：可選購一數顯防腐真空計，測量范圍為：3.8x10-5-1125Torr

膜厚檢測儀（可選）：

• 可在本公司選購精密的石英振動薄膜測厚儀安裝在濺射儀上，可實時監測薄膜的厚度，分辨率為0.10 ?

• LED顯示屏顯示，同時也輸入所制作薄膜的相關數據

• 同時可選購反射光譜薄膜測厚儀--TFMS-LD

真空系統：

• 設備上有一KF25接口用于連接真空泵

• 采用渦旋分子泵真空可達1.0E-5Torr，極限真空度可達4.0E-6Torr

• 雙極旋片真空泵或干泵，可使儀器真空腔體的真空度達到10-2Torr

• 真空度達到10-2torr時，可蒸發一些貴金屬，參考材料金和鉑，也可蒸發一些有機材料，可選購數顯防腐真空計PCG-554(測量范圍3.8x10-5 to 1125 Torr.)

• 高真空度可達1.0E-5Torr（采用渦旋分子泵），此時可蒸發對氧敏感的材料，參考材料Al. Mg, Li，分子泵上帶有復合真空計

• （高可測量真空度為1.0E-7Torr）

• 可在本公司選購各種真空泵和真空計

• 可選購一個冷真空阱，以避免真空泵造成污染

外形尺寸：490mm*330mm*560mm

質量認證：所有電器元件（>24V）都通過UL/MET/CSA/CE認證，若客戶出認證費用，本公司保證單臺設備通過德國TUV認證或CAS認證。

使用提示：

• 為了獲得高真空度，可采用以下做法

（1）使用前要檢查密封圈和法蘭上是否有異物或劃痕，并用酒精擦洗

（2）抽真空時，用外部加熱裝置將腔體烘烤到200℃，氧化鋁坩堝預加熱到500℃，保持2小時

• 此款蒸鍍儀可以放入到手套箱里操作，用于蒸鍍一些在常溫下對氧氣敏感的材料，比如金屬Li等，可在本公司選購開啟式手套箱VGB-6

科晶小型程序控溫蒸發鍍膜儀

型號：GSL-1700X-SPC-2

使用注意事項：

• 使用溫度高于1300℃時，保溫時間不可大于1小時，否則會損壞密封圈

• 當腔體的各閥門關閉時，請勿開啟升溫程序或手動調節電流進行加熱

• 當儀器正在蒸發材料時，不可打開泄氣閥或關閉真空泵，只有當加熱溫度降至100℃時，才可放氣或關閉真空泵

• 蒸鍍電流不宜大于40A

• 如誤將控溫儀表設為手動狀態，程序將不能正常運行

• 此設備儀表程序為秒，200℃之前升溫速度不宜大于0.5℃/S

• 如果用戶選購了STC-2型薄膜測厚儀，在選用取樣片時請按：鍍純金屬時用金取樣片，鍍合金時用銀取樣片

• 鎢絲籃必須在真空狀態下（＜5Pa才能通電加熱，否則會被氧化）